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Datenübertragung optimiert Osram meldet Durchbruch bei Komponenten für Rechenzentren

Quelle: dpa 2 min Lesedauer

AMS Osram hat einen Meilenstein bei sogenannten Dünnschicht-VCSELs für KI-Rechenzentren erreicht. Damit wird die Datenübertragung effizienter ...

Was AMS Osram hier meldet, dürfte die Grundlage für die nächste Generation von effiizienterer Datenübertragung werden, die KI und Rechenzentren auf die Sprünge helfen wird ...(Bild: AMS Osram)
Was AMS Osram hier meldet, dürfte die Grundlage für die nächste Generation von effiizienterer Datenübertragung werden, die KI und Rechenzentren auf die Sprünge helfen wird ...
(Bild: AMS Osram)

Die schnelle Skalierung von KI-Clustern verändert die Anforderungen an Konnektivität innerhalb von Rechenzentren grundlegend. Zukünftige KI-Netzwerke benötigen Interconnects, die Energieverbrauch, Latenz, Dichte, Zuverlässigkeit und Kosten gleichermaßen optimieren. Mit dem Durchbruch in Sachen Dünnschicht-VCSEL (VCSEL = Vertical Cavity Surface Emitting Lasers) kann der Ausbau der künstlichen Intelligenz in die nächste Stufe gehen, wie AMS Osram sagt. Weil KI weiter eine starke Ausweitung der Rechenkapazität erfordert, wird die effiziente Übertragung von Daten genauso wichtig wie die Datenverarbeitung selbst. Und die zunehmende Skalierung von KI-Trainings- und Inferenzclustern stelle neue Anforderungen an optische Interconnect-Technologien. Sie erfordere auch mehr Bandbreiten, geringere Latenzen sowie eine deutlich verbesserte Energieeffizienz. Dafür ausschlaggebend sind etwa auf Steckern basierende Multicore-Fasersysteme und ein wachsendes Partnerökosystem, heißt es weiter. Daran arbeitet das Unternehmen nun verstärkt.

Die optische Basis für neue Interconnect-Architekturen

Um diese neue Marktchance zu erschließen, baut man etwa die „Digital Photonics“-Strategie weiter aus. Dabei profitiert Osram von seiner führenden Position bei „intelligenten“ Lichtemittern, optischen Sensoren und modernen Halbleiterfertigungs- und Halbleitermontagesystemen. Auf dieser Basis entwickelt man nun zentrale photonische Komponenten für KI-Infrastrukturen der nächsten Generation. Dazu gehören adressierbare Mikroemitter-Arrays auf Basis von LED- und VCSEL-Technologien, sowie darauf abgestimmte Mikro-Photodioden-Arrays. Gemeinsam bildeten diese Systeme die optische Grundlage zukünftiger Interconnect-Architekturen mit sehr hoher Bandbreite, wie die Experten erklären. Osram erweitert sein Photonikportfolio deshalb mit der Entwicklung einer Dünnschicht-VCSEL-Plattform der nächsten Generation im Wellenlängenbereich von 850 Nanometern, die speziell für Interconnects in KI-Netzwerken konzipiert sind.

Aus Scheinwerfer-Know-how wird eine Photonics-Plattform

Durch die Kombination hochgradig adressierbarer Mikroemitter-Arrays, CMOS-Integration, Know-How bei der Fertigung auf Waferebene und fortschrittlichem Packaging habe Osram mit Evioys die Skalierbarkeit und Produktionsfähigkeit seiner „Digital Photonics“-Plattform in Serienproduktion auch schon unter Beweis gestellt. Gleichzeitig bestätige die Plattform die Fähigkeit des Unternehmens, anspruchsvolle Märkte zu bedienen und dabei über Millionen von Bauteilen hinweg eine gleichbleibend hohe Qualität, Zuverlässigkeit und skalierbare Produktion sicherzustellen. Diese technischen Prinzipien werden nun auf KI-Infrastrukturen sowie Anwendungen in mobilen Endgeräten und Wearables übertragen. Was als hochgradig adressierbare Mikroemitterarchitektur für adaptive Scheinwerfer begann, entwickelt sich so zu einer Photonics-Plattform für besonders energieeffiziente und skalierbare Datenübertragung.

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