Laser-Know-how Nutzentrennen inklusive smartem Leiterplattenhandling

Redakteur: Peter Königsreuther

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Mit seinen State-of-the-art Laser-Nutzentrennsystemen bietet der Laserexperte LPKF nun auch etwas Neues für das Handling von Leiterplatten vor und nach dem Schneidprozess. Hier die Cobot-Variante.
Mit seinen State-of-the-art Laser-Nutzentrennsystemen bietet der Laserexperte LPKF nun auch etwas Neues für das Handling von Leiterplatten vor und nach dem Schneidprozess. Hier die Cobot-Variante.
(Bild: LPKF)

Auf ein speziell auf die Anforderungen des Nutzentrennens (das ist das Auseinanderschneiden einer großen, bestückten Leiterplatte in einzelne verwendbare Platten) hin ausgerichtetes Automatisierungssystem haben PCB-Hersteller (printed circuit boards oder gedruckte Schaltungen) nur gewartet, heißt es. Deshalb führe LPKF seinen produktiven Laser-Depaneling-Prozess konsequent weiter und denke dabei voraus. Das Resultat ist eine Lasermaschine für das Nutzentrennen, die komplett mit einer automatisierten Zuführung und Entladung geliefert wird. Diese soll den hohen Ansprüchen der modernen PCB-Produktion voll und ganz entsprechen. Das neue Automationsangebot ergänzt nun die Depaneling-Systeme LPKF-Cuttingmaster 2000 und 3000 sowie LPKF-Microline 2000, sagt der Hersteller. Mit der flexibel einsetzbaren Möglichkeit hat der Anwender nun für den gesamten Depaneling-Prozess einen Ansprechpartner, der sowohl das Handling als auch das Depaneling betreut. Somit entfallen die sonst oft aufwändigen zusätzlichen Kommunikationswege zu oder zwischen Dienstleistern. Die Anwendung wird noch schneller und einfacher.

Flexibles und bedarfsgerechtes Arbeiten:

Für große, kleine, bestückte und unbestückte Leiterplatten in jeglicher Form und Kombination werde das modular konzipierte Handling jeweils flexibel und genau auf die Aufgeben hin zugeschnitten. Die hauseigene Automationseinheit kann dazu mit einem variablen Cobot ausgestattet werden. Applikationsspezifisch sind verschiedene Träger- und Greifertypen einsetzbar. Sie seien so ausgelegt, dass sie alle beim Anwender eingesetzten Nutzenlayouts handhaben könnten – auch das Absammeln der Leiterplatten in kundenspezifische Blister sei damit möglich.

Sowohl für die Massenfertigung als auch für die High-Mix-Low-Volume-Fertigung bietet das Unternehmen passende Möglichkeiten. Auch die Integration in SMT-Linien (surface mounting technology) soll einfach umsetzbar sein.

Zukunftsfähige Kombination aus Hard- und Software

Mit der passenden Software und der Kommunikation über SMEMA- respektive optionale Hermes-Schnittstellen integrieren sich die laserbasierten Nutzentrennsysteme von LPKF nahtlos in vorhandene und neue Fertigungsumgebungen, verspricht der Hersteller. Das gelte auch für Manufacturing Execution Systeme (MES). So gelinge der reibungslose Produktions- und Datenfluss. Das bringt außerdem den Vorteil der Transparenz und Prozesskontrolle in der Produktion, merkt LPKF an. Alles sei deshalb auch mit Blick auf Industrie 4.0 konzipiert.

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