Suchen

Simulation

PCB-Design und Co-Simulation für elektrische Antriebe

Seite: 2/2

Firmen zum Thema

PCB-Co-Simulation der Ansteuerelektronik

Die Ansteuerelektronik wird in der Regel von mehreren Entwicklern gemeinsam erstellt: Zuerst entsteht die grundsätzliche Schaltung gemäß der Spezifikation. Zusammen mit den Design-Regeln kommt der Schaltplan zum PCB-Designer, der das Layout umsetzt. Hierauf folgt die Fertigung des Leiterplatten-Prototypen bzw. die PCB-Serienfertigung. Je nach Art der Schaltung werden in den Basis-Entwicklungsablauf dann noch Spezialisten für die thermische Analyse, elektromagnetische Verträglichkeit, Zuverlässigkeitsberechnung oder Testverfahren in der Fertigung mit eingebunden.

Diese Liste der Spezialisten variiert je nach Anwendung und Branche. Üblicherweise werden die Spezialisten erst dann hinzugezogen, wenn ein abschließender Entwicklungsschritt erreicht ist oder es sogar Probleme mit dem Prototypen gibt. Dann aber ist ein teures Re-Design unvermeidbar und wird durch Änderungsvorschläge und weitere Design-Regeln getrieben. Das mögliche Einbinden von Spezialisten-Knowhow bereits in einer frühen Phase der Entwicklung ist nicht nur wünschenswert, sondern aus wirtschaftlicher Sicht auch notwendig.

Bildergalerie

Mit aktuellen Co-Simulationswerkzeugen ist bereits zu Beginn der Entwicklungsarbeiten ein Schaltplan der Motorsteuerung mit PSpice von Cadence simulierbar. Hier ist die Elektronik jedoch nur ein Teilaspekt des Gesamtsystems, es bedarf auch der Verhaltensbeschreibung eines Motors als Last der Schaltung.

Präzise Analyse der Leistungselektronik

Eine Beschreibung dieser Last in PSpice ist prinzipiell möglich, aber unüblich. In diesem Fall könnte entweder ein externes Motorenmodell in PSpice mitsimuliert oder der PSpice-Block der Schaltung in eine Simulation mit Simplorer mit eingebunden werden. Durch die Kombination von simulierbaren, physikalischen Domänen innerhalb von Simplorer oder über Co-Simulation ist eine präzise Analyse der Leistungselektronik interdisziplinär möglich.

Viele Tests fallen auch bei den Kühlkonzepten an: Wie wirkt sich die Eigenerwärmung der Elektronik auf die Temperaturen im System aus? Wie ändert sich das elektrische Verhalten der Schaltung mit sich ändernder Umgebungstemperatur? Solche und andere Aufgaben sind nicht trivial und einfach zu beantworten. Weder die Schaltungssimulation noch die thermische Simulation alleine können hier genaue Antworten geben.

Bei vielen Schaltungen erhöht sich der Strom mit zunehmender Außentemperatur; dadurch kommt es zu einer ansteigenden Erwärmung der Leiterplatte selbst und damit auch zur weiteren Erwärmung der Umgebungstemperatur, bis sich ein stabiler Zustand einstellt. Der Trend zur Miniaturisierung spielt bei der gegenseitigen Erwärmung von Bauteilen eine verstärkte Rolle. Geräte mit höherer Leistungsdichte sollen immer kleiner werden. Bauteile werden enger platziert und es kommt zu einer thermischen Wechselwirkung zwischen den Bauteilen und somit zu einer Veränderung der lokalen Umgebungstemperatur. Zusätzlich spielen auch die Verformbarkeit über die Temperatur oder die im Betrieb auftretenden Vibrationen auf das PCB auch noch eine Rolle, um die Lebensdauer bestimmen zu können.

EMI/EMC-Eigenschaften der Leistungselektronik

Zuletzt wenden wir uns dem oft als schwarze Magie beschriebenen Thema der Störemission und elektromagnetischen Verträglichkeit zu, die wiederum spezialisierte Mitarbeiter erfordern. Experten werden auch hier oft erst am Ende des Design-Prozesses oder in dessen Anschluss mit den ersten Prototypen in der EMV-Kammer zu Rate gezogen.

Das ist viel zu spät, denn erforderliche Änderungen wie die Umgestaltung der GND-Lagen, Entkopplung der Strom- und Signalleitungen und anderes mehr sind dann schwer umzusetzen und erzeugen hohe Kosten, da es zu Verzögerungen bei der Freigabe und beim Markteintritt kommt. Unter diesem Zeitdruck werden wichtige Punkte übersehen und es kommt zu wiederholten Tests an Prototypen und erneut zu Re-Designs.

Die Erfahrung zeigt, dass ein frühzeitiges Design mit Power- und Signalintegrität-Analyse auch die EMI/EMC-Eigenschaften adressiert. Durch frühzeitige Simulationen basierend auf Layout-Daten ist ein virtueller EMI/EMC-Compliance-Test simulierbar, der zu einem frühen Zeitpunkt viele Probleme bei der Entkoppelung aufdeckt und Effekte im Nahfeld beschreibt.

Optimierte Platzierung der Kondensatoren reduziert Störabstrahlung

Entkoppel-Kondensatoren haben einen großen Einfluss auf die Verteilung des Nahfelds einer Leiterplatte. Durch Optimierung der Platzierung und der Kombination der entsprechenden Werte für die Kondensatoren lässt sich die Empfindlichkeit beziehungsweise die Störabstrahlung deutlich reduzieren. Ein Eliminieren von Resonanzen verbessert direkt die EMC/EMI-Eigenschaften des Designs. Die richtige Wahl der Entkoppel-Kondensatoren und deren optimale Platzierung lassen sich nicht durch Design-Vorschriften finden, denn deren Wirkung ist auch von den Kupferstrukturen auf der Leiterplatte abhängig; diese sind bei jedem Design unterschiedlich. Hinzu kommt, dass das Einsparen manches VIAs auch eine bessere Führung der globalen Signal-Leitungen erlaubt.

Schlussfolgerung: Die Technik elektrischer Antriebe hat sich in Bezug auf Kosten, Baugröße, Leistung und Effizienz drastisch verbessert, unterliegt aber weiter einem stetigen Druck auf Effizienzsteigerung und Energieoptimierung. Sehr detaillierte multiphysikalische Systemsimulationen elektrischer Antriebe, ihrer Lasten und Ansteuerelektronik sind durch die Prozessorleistung eines üblichen PCs heute problemlos möglich. Die Ergebnisse erlauben Optimierungen der Effizienz und der Kosten des Motors vorzunehmen. Beim Entwickeln der Motoransteuerung ist die PSpice-Schaltung nach Erkenntnissen der Systemsimulation optimierbar und es lassen sich Bauteilauswahl nach Kosten und Verfügbarkeit berücksichtigen. Des Weiteren kann ein Teilergebnis als PSpice-Schaltung in die Systemsimulation zurückfließen. In der Systemsimulation wiederum sind mithilfe der thermischen und strukturmechanischen Analyse Betriebsbedingungen simulierbar. Der frühe Einsatz von Power- und Signalintegritätsverfahren macht die EMI und EMV der PCB nebst Systemleitungen kontrollierbar.

* Dirk Müller ist Geschäftsführer bei der FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH in 85622 Feldkirchen

Dieser Beitrag ist urheberrechtlich geschützt. Sie wollen ihn für Ihre Zwecke verwenden? Kontaktieren Sie uns über: support.vogel.de (ID: 45902709)