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Darüber hinaus lassen sich beispielsweise bei der Herstellung von 3D-MIDs (dreidimensionalen Molded Interconnect Devices) die erforderlichen Leiterbahnen direkt auf das Spritzgussteil aufbringen. Dies spart im Vergleich zu konventionellen Metallisierungsverfahren Prozessschritte wie etwa die Laserstrukturierung oder andere Oberflächenaktivierungs-, Reinigungs- und Trocknungsprozesse ein.
Beim Beschichten werden Arbeitsschritte eingespart
Einsparpotenziale lassen sich in der Elektronik auch bei der Fertigung von Printed Circuit Boards (PCB) ausschöpfen, da die erforderlichen Leiterbahnen im Vergleich zum herkömmlichen fotochemischen Verfahren ohne zwischengeschaltete Arbeitsschritte, beispielsweise Belichten, Ätzen, Trocknen, mit Hilfe einer Schablone direkt auf das Board aufgebracht werden können.
Dies führt nicht nur zu einer deutlich kürzeren Herstellungszeit, es ermöglicht auch den Einsatz preiswerterer Kunststoffe für Schaltungsträger. Der Automobilindustrie bietet Plasmadust unter anderem Möglichkeiten zur Gewichtsreduzierung: Aufwendige und gewichtsintensive Verkabelungen können durch direkt auf das jeweilige Metall-, Kunststoff-, Leder- oder Textilsubstrat aufgebrachte Leiterbahnen ersetzt werden. Ebenso erlaubt das Verfahren die Realisierung neuer funktionaler Komfortfeatures wie beispielsweise einer Heizung in der Wagentür.
Plasma und Pulver optimal kombiniert
Basis der Plasmadust-Technologie sind ein von der Reinhausen Plasma speziell entwickelter, kalt-aktiver Atmosphärendruck-Plasmaerzeuger und anwendungsoptimierte Nano- beziehungsweise Mikropulver. Erzeugt wird das Gasplasma nach dem Inverterprinzip durch eine hochwirksame, direkte Gasentladung. Dabei entsteht ein kaltes, nicht-thermisches Plasma mit einer Temperatur je nach Arbeitsparameter zwischen 120 und 250 °C unter Umgebungsbedingungen. Daraus resultiert die sehr materialschonende Beschichtung bei vergleichsweise geringem Energiebedarf.
Dem Plasma wird das Beschichtungspulver durch eine abgestimmte Fördertechnologie kontinuierlich zugeführt. Die Pulveragglomerate werden dabei erst unmittelbar vor der Injektion in den Plasmastrahl durch Energiezufuhr zerstört.
In Kombination mit dem einstellbaren, gleichmäßigen Partikelfluss sorgt dies für homogene und reproduzierbare Schichtdicken zwischen 1 und 1000 µm. Die Prozessgeschwindigkeit liegt bei bis zu 150 m/min.
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