Löten So treibt man Lötprozesse richtig auf die Spitze

Redakteur: Peter Königsreuther

Der elektrische Lötkolben ist 100 Jahre alt. Was früher recht klobig war, hat sich teilweise zu filigranen Werkzeugen entwickelt, deren wärmespendenden Spitzen nur noch 0,1 Millimeter durchmessen.

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Um aufgabenspezifisch prozesssicher zu löten, bedarf es unter anderem der richtigen Lötspitze, sagt Ersa. Hier ein Blick auf einen Handlötprozess von Bauteilen und auf Lötpads mit hohem Energiebedarf in der Elektronik.
Um aufgabenspezifisch prozesssicher zu löten, bedarf es unter anderem der richtigen Lötspitze, sagt Ersa. Hier ein Blick auf einen Handlötprozess von Bauteilen und auf Lötpads mit hohem Energiebedarf in der Elektronik.
(Bild: Ersa)

Kurtz Ersa entwickelt Lötsysteme im fränkischen Wertheim. Dabei haben die Entwickler stets ein Ohr am Anwender, heißt es, um den Bedürfnissen mit Innovationen genügen zu können. Das neueste, was aus dieser Kommunikation entsprossen ist, ist eine Lötspitze für Kleinstbauteile, die einen Durchmesser von 0,1 Millimeter hat, betont Ersa.

Das spezielle Spitzendesign biete dem Anwender gleich zwei Vorteile: zum einen wird das Lot von der Spitze besser angenommen und an die Lötstelle übertragen, zum anderen sorgt die bessere Benetzung der Lötspitze für einen sehr guten Wärmeübertragung, erklärt der Hersteller.

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Smartphone-Nacharbeit ruft nach Filigranem Lötwerkzeug

Der Impuls für diese Entwicklung kam laut Aussage von Ersa von einem türkischen Vertriebspartner – Er-Sa Elektrik. Die geforderte Lötspitze sollte so klein sein, damit man beim Reparieren von Smartphones prozesssicher und exakt arbeiten kann. Die Schwierigkeit bei der Nacharbeit von modernen Mobiltelefonen liegt laut Ersa nämlich darin, dass die zu bearbeitenden Lötstellen immer feiner werden und somit sehr schwer zugänglich sind. So entwickelte man die feine Lötspitze 102PDLF01, die für Kleinstbauteile eingesetzt werden kann, für den Ersa-i-Tool.

Die Ersa-Experten betonen, dass es speziell für diese Anwendungen ein hochpräzises Werkzeug braucht, um beim Einlöten der Kleinstbauteile keine Kurzschlüsse durch Lotbrücken zu schaffen.

Mittlerweile habe sich die Kleinstbauteilspitze auch in anderen Bereichen des Handlötens etabliert. Ersa glaubt, dass sich diese Entwicklung weiter fortsetzen wird. Denn wegen der weltweiten Bauteilknappheit werde das Nacharbeiten von Baugruppen bei vielen Elektronikherstellern betriebswirtschaftlich immer attraktiver.

Auf Trends im Lötsektor rechtzeitig reagieren

Um auf diesen Trend zu reagieren, hat Ersa nun auch eine neue Lötspitzenserie für Anwendungen mit einem hohen Wärmebedarf entwickelt. Diese leistungsstarken, asymmetrischen Lötspitzen der Typen 0102CDLF24A, 0102CDLF48A und 0102CDLF80A sind speziell für das Handlöten von Bauteilen und Lötpads mit hohem Energiebedarf konzipiert. Das funktioniert, weil sie aufgrund ihrer Spitzengeometrie die Wärme besonders gut auf die Lötstelle übertragen könne, erklärt Ersa.

Auch in puncto Elektronikentwicklung und -fertigung sowie bei der manuellen Nacharbeit von Bauteilen mit hoher Masse (D2Pac, Leistungsdioden und Sicherungen) würden diese Hochleistungsspitzen Vorteile bringen. Aufgrund der unterschiedlichen Durchmesser von 2,4, 4,6 und 8 Millimeter gibt es für diverse Bauteil- und Padgrößen das passende Werkzeug.

Im Rahmen der Through Hole Technology prozesssicher löten

Ersa hat auch für das Löten von sehr hochmassigen THT-Bauteilen neue Lötspitzen im Angebot. Sie tragen die Produktnamen 0102YDLF1852 und 0102YDLF1224. Sie sind so designed, dass sie die Pins der zu verlötenden THT-Bauteile umschließen (siehe Fotogalerie, letztes Bild). So sorgten sie prozesssicher für eine relativ großflächig wirkende Wärmeübertragung.

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